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Remnant ビルドガイド

Maker Faire Tokyo 2019にてご購入頂いた方へ

ATTINY85のbootloaderを書き忘れている物がいくつか混じっていたようです。
誠に申し訳ありません。書き込み済みのものをお送りいたしますのでinfo@5z6p.comへご連絡頂けますでしょうか？ お手数をおかけしますが、よろしくお願いします。

• AVRへの書き込み環境のある方 以下のブートローダを書き込み、fuseを書き換えて下さい。 https://github.com/micronucleus/micronucleus

上記リポジトリをcloneしたあと、

cd firmwere
make CONFIG=t85_default
make CONFIG=t85_default flash
make CONFIG=t85_default fuse

パーツリスト

組み立てる前にかならずパーツが全て揃っているか確認してください。

付属しているもの

No	数量	説明
C1	1	電解コンデンサ 4.7uF
C2, C3	2	積層セラミックコンデンサ 0.1uF
D1, D2	2	ショットキーダイオード 3.6V
F1	1	ポリフューズ
J1	1	USB microBコネクタ
R1	1	抵抗 1.5kΩ 茶緑黒茶茶
R2, R3	2	抵抗 75Ω 紫緑黒金茶
RN1	1	抵抗アレイ 10kΩx8
U1	1	マイコン attiny85
U2	1	ロジックIC 74HC165
IC socket	1	ICソケット 16ピン
IC socket	1	ICソケット 8ピン
SW1-8	8	MX互換スイッチ
キーキャップ	8
PCB	2	main&bottom
ねじ類		1セット

別途必要なもの

• USB microBケーブル

組立

ダイオードのはんだづけ

ダイオードには実装する向きがあります。
部品の帯と基板シルクの線がある方を合わせてください。

抵抗のはんだづけ

抵抗は2種類あります。間違えないように注意。

R1 (1.5kΩ)

R2-3 (75Ω)

積層セラミックコンデンサのはんだづけ

C2とC3をはんだづけします。

抵抗アレイとICソケットのはんだづけ

抵抗アレイには実装する向きがあります。
部品上のマーキングと基板シルクで囲まれたピンを合わせてください。

ICソケットには実装する向きがあります。
部品の切りかけと基板シルクの切りかけを合わせてください。

電解コンデンサとポリフューズのはんだづけ

電解コンデンサには実装する向きがあります。 部品上の帯と基板上のシルクを合わせてください。 電解コンデンサの足は間隔が狭いので注意してはんだづけしてください。

ポリフューズには方向はありません。

動作確認

はんだづけのミス、ショートなどを目視、マルチメーターで確認したあと、 USBケーブルでPCと接続してテストを行います。 ブートローダとデフォルトキーマップはプログラムされているのでキーボードとして認識されます。

認識されない場合

• はんだづけを再度確認
• 部品の方向、場所が間違えていないか
• USBケーブルを変えてみる
• PCを変えてみる

スイッチのはんだづけ

スイッチをはんだづけします。
しっかり奥まで取り付けられているか、まっすぐかどうかを確認してからはんだ付けしてください。

ボトムプレートのネジ止め

上から、ねじ→メイン基板→ナットx2→ボトム基板→ナットの順にとりつけます。

キーキャップをとりつけて完成

ブートローダとファームウェアについて

使用する開発環境

digispark互換となっているため、Arduino IDEからプログラムできます。 ブートローダにmicronucleusを使用しています。

プログラムに必要なものは以下に記載していますので参考にしてください。

• Remnantの開発環境

ファームウェアについて

このリポジトリのsrc内にあります。

キーマップのカスタマイズについて

以下の部分を書き換えることでキーマップのカスタマイズが行えます。 使えるキーコードについてはこちらにあります。

const uint16_t PROGMEM keymap[SWITCHES_NUM] = 
  LAYOUT( 
    LCTL(KC_A), LCTRL(KC_C), KC_UP,       LCTRL(KC_V),
    KC_LSFT,    KC_LEFT,     KC_DOWN,     KC_RIGHT
  );