Solder void detection of bottom terminated components on printed circuit board for low-resolution x-ray images
Son yıllarda elektronik endüstrisinin gelişmesiyle beraber baskılı devre kartlarının ve elektronik komponentlerin önemi de hızla artmıştır. Kartların üzerinde kullanlan kurşunsuz lehim beraberinde çeşitli problemleri getirmiştir. Ana problemlerden birisi ise lehim bağlantılarında ortaya çıkan boşluk sorunudur. (void) Lehim içi boşluklar reflow lehimleme sürecinde lehim içerisinde ortaya çıkan gazların sıkışması nedeniyle oluşmaktadır.
- düşük çözünürlüklü/karşıtlı imgeler,
- farklı boyutlarda oluşan lehim boşlukları
- homojen parlaklıkla dağılmamış imgeler
- aynı noktada örtüşen farklı tip lehim boşlukları
- X-Işını Görüntüleme Sistemi ile X-Ray görüntüsünün çıkarılması
- Lehim Boşluklarının Tespiti
X-ışını cihazları; radyasyon yayan ve elektrikten aldığı güç ile x-ışını üreten bir X-ışını jeneratörüne sahip cihazlardır. Cihaz içinde x ışın kaynağı ve bu kaynağın karşısında ışınları algılayan bir detektör ve kamera grubu bulunmaktadır.
Temel olarak kullanılan teknikler şunlardır :
-
- Sobel Kenar Bulma Algoritması
-
- Histogram Eşitleme
-
- Genişletme
-
- Eşikleme
Önerilen method ise :
- Real time Image
- Histogram Eşitleme
- Sobel Algoritması
- Erozyon Filtresi
- Boşluk Doldurma
- Dilate Işlemi
- Matris İşlemleri
- Segmented Image
