CMOSプロセスで設計したインバータ(NOTゲート)のレイアウトと3次元構造を模したアクリルパズルの加工データです。
コンタクト・Viaを黒アクリルで加工すると、横からみたときに縦方向の接続がわかりやすいです。(特に拡散とゲートが同じCnt穴でもエッチングが止まるところ=Cntが埋まるところが違うのが見どころ)
以下のレイヤと色の対応をみながら、インバターのレイアウトをつくります。
- 薄ピンク: Psub
- 薄緑: Nwell
- ピンク: P+
- 緑: N+
- 透明: 酸化膜
- 赤: PolySi
- 水色: Metal1
- 黒: CNT(コンタクトホール)
各層は、こちらの写真のようになります。途中の赤線のところに、ゲート酸化膜の薄膜(トレーシングペーパー等)がはさまります。また一番上層には1mm透明カバーが載ります。これらを重ね、四隅をねじで固定します。
- 3mmアクリル板(透明)
- 3mmアクリル板(黒)
- 薄い透明シート(OHPシート、トレーシングペーパー等)
- M3x30ねじ+ナット(4組)
- 3mmアクリル板を、inv_cut.pdf(一番下の横長長方形以外は透明板。右下の5mm角正方形部品は黒色板)でレーザーカッター等でカットします。(5mm角の正方形の部品(コンタクトホール)がなくなりやすいので注意)
- 薄い透明シートを、inv_cut.pdfの一番下の横長長方形の形状にカット(ゲート酸化膜)
- UVプリンタで、inv_UV_print.pdfのデータを、カットした部品を並べて印刷。このときinv_UV_base.pdfをアクリル板等でカットしておくと位置合わせがやりやすい。
Junichi Akita (akita@ifdl.jp / @akita11)