Skip to content

Commit

Permalink
doc: add assembly instructions
Browse files Browse the repository at this point in the history
  • Loading branch information
and3rson committed Apr 18, 2024
1 parent 14a952c commit c696297
Show file tree
Hide file tree
Showing 10 changed files with 127 additions and 0 deletions.
Binary file added docs/assembly/images/hover.png
Loading
Sorry, something went wrong. Reload?
Sorry, we cannot display this file.
Sorry, this file is invalid so it cannot be displayed.
Binary file added docs/assembly/images/hover.xcf
Binary file not shown.
Binary file added docs/assembly/images/sandwich.png
Loading
Sorry, something went wrong. Reload?
Sorry, we cannot display this file.
Sorry, this file is invalid so it cannot be displayed.
Binary file added docs/assembly/images/sandwich.xcf
Binary file not shown.
1 change: 1 addition & 0 deletions docs/assembly/index.rst
Original file line number Diff line number Diff line change
Expand Up @@ -13,3 +13,4 @@
configurations
components
every_component
instructions
95 changes: 95 additions & 0 deletions docs/assembly/instructions.rst
Original file line number Diff line number Diff line change
@@ -0,0 +1,95 @@
Збір пристрою
=============

:term:`PCB` Лілки спроєктована для максимально простого збору зі збереженням її мінімального розміру.

Більшість компонентів - це :term:`THT`-компоненти, тобто компоненти, які вставляються в отвори плати і паяються з задньої сторони. Це дозволяє збирати плату без використання спеціального обладнання.

Декілька компонентів - це :term:`SMD`-компоненти, які паяються зверху. Серед них - мікроконтролер ESP32-S3-WROOM-1-N16R8, регулятор напруги TLV1117LV-33DCYR та транзистор IRLML6401.

Порядок збору
-------------

1. **Перш за все, припаяйте SMD-компоненти.**

Вони займають найменше місця та не заважатимуть вам при пайці решти компонентів.**

* ``U1`` (мікроконтролер ESP32-S3-WROOM-1-N16R8)
* ``U3`` (регулятор TLV1117LV-33DCYR)
* ``Q1`` IRLML6401 (якщо ви використовуєте комплектацію з батареєю)

2. **Припаяйте модуль USB-C** (``J1``).

Переконайтесь, що ви вставили модуль USB-C вірно. Він має бути вирівняний з краєм плати.

Є два способи паяти такі модулі на плату:

- **Спосіб 1**: Ви можете прикласти його до плати та вставити штирьові контакти крізь нього та плату, утворивши таким чином "сендвіч". Після цього вам потрібно припаяти штирьові контакти з обох сторін.
Таким чином модуль щільно прилягатиме до плати та не буде провисати.

.. image:: ./images/sandwich.png

- **Спосіб 2**: Ви можете спершу припаяти штирьові контакти на модуль USB-C, а потім припаяти модуль на плату. Цей спосіб простіший, але модуль буде провисати, оскільки між
ним та платою буде вільний простір, утворений пластиковим тримачем штирьових контактів.

.. image:: ./images/hover.png

Є й інші способи - не бійтесь проявляти креативність!

3. **Якщо ви збираєте комплектацію з батареєю, припаяйте наступні компоненти (вони всі позначені пунктирними лініями на задній стороні плати)**

* ``Q1`` IRLML6401
* ``D1`` (діод 1N4001)
* Резистори ``R3`` (100 кОм) та ``R4`` (33 кОм)
* ``J4`` (модуль заряду/розряду батареї на базі TP4056)
* LiPo батарея на ваш вибір (припаюється безпосередньо до пінів модуля заряду/розряду, позначених як B+ та B-)

**Якщо ви збираєте комплектацію без батареї, не паяйте ці компоненти!**

Натомість **замкніть** джампер ``JP1``, який знаходиться всередині посадкового місця діода ``D1``. Для цього використайте паяльник та припій, щоб замкнути контакти джампера.

4. **Припаяйте наступні компоненти:**

* Резистори ``R1`` (10 кОм) ``R2`` (100 кОм)
* Конденсатори ``C1``, ``C2`` та ``C3`` (1 мкФ)

5. **Припаяйте 6-мм тактильні кнопки**:

* ``SW9`` (Select)
* ``SW10`` (Start)
* ``SW12`` (Start)

6. **Припаяйте модуль SD-карти** ``J3``.

Як і модуль USB-C, модуль SD-карти можна припаяти двома способами.

**Переконайтесь, що ви вставили модуль SD-карти вірно!** Металеве гніздо для SD-карти повинне знаходитися **зовні** плати!

7. **Припаяйте 8 12-мм кнопок**:

* ``SW1`` (Up)
* ``SW2`` (Down)
* ``SW3`` (Left)
* ``SW4`` (Right)
* ``SW5`` (A)
* ``SW6`` (B)
* ``SW7`` (C)
* ``SW8`` (D)

8. **Якщо ви збираєте комплектацію зі звуком, припаяйте** :term:`ЦАП`-модуль ``U4`` (MAX98357A).

* Якщо ви плануєте паяти роз'єм для навушників, **обов'язково припаяйте всі 9 контактів модуля!** Після цього припаяйте роз'єм для навушників ``J6`` до плати.
* Якщо ж ви хочете використовувати власний динамік, **вам достатньо припаяти лише 7 основних контактів**, а контакти динаміка припаяти безпосередньо до пінів (+) та (-) модуля.

9. **Припаяйте п'єзоелектричний динамік** ``BZ1``.

Він дозволяє відтворювати примітивні звуки. Він працює окремо від :term:`ЦАП`-модуля, тому ви можете використовувати його навіть якщо не паяєте :term:`ЦАП`-модуль.

10. **Припаяйте роз'єм дисплея та роз'єм розширення:**

* ``U2`` (роз'єм дисплея типу "мама")
* ``J2`` (роз'єм розширення типу "тато")

11. **Припаяйте вимикач живлення** ``SW11``.

Вітаємо, ваша плата готова до використання! Тепер вам залишається лише завантажити програмне забезпечення на ESP32-S3. Для цього читайте наступний розділ - :ref:`manual`.
7 changes: 7 additions & 0 deletions docs/conf.py
Original file line number Diff line number Diff line change
Expand Up @@ -95,3 +95,10 @@ def setup(app):

# -- Sphinx-Design ------------------------------------------------------------
extensions.append("sphinx_design")

# -- Hoverxref ---------------------------------------------------------------
extensions.append("hoverxref.extension")
hoverxref_roles = ["term"]
hoverxref_role_types = {
"term": "tooltip",
}
17 changes: 17 additions & 0 deletions docs/glossary.rst
Original file line number Diff line number Diff line change
Expand Up @@ -37,3 +37,20 @@
Легка скриптова мова програмування, яка використовується для написання скриптів та програм для вбудованих систем.

Вона чудово підходить для :ref:`написання ігор <lua-intro>`!

PCB
"Printed Circuit Board", тобто "друкована плата". Плата, на якій розміщені електронні компоненти.

THT
"Through-Hole Technology", тобто "технологія з монтажем через отвори". Технологія монтажу електронних компонентів на плату через отвори.

SMD
"Surface-Mount Device", тобто "прилади з монтажем на поверхню". Технологія монтажу електронних компонентів на поверхню плати.

ЦАП
Цифро-аналоговий перетворювач (:term:`DAC`). Електронний пристрій, який перетворює цифрові сигнали в аналогові. Найчастіше використовується для відтворення звуку.

DAC
Digital-to-Analog Converter, тобто "цифро-аналоговий перетворювач".

Див. :term:`ЦАП`.
6 changes: 6 additions & 0 deletions docs/manual/index.rst
Original file line number Diff line number Diff line change
@@ -1,6 +1,12 @@
.. _manual:

:octicon:`book` Інструкція
==========================

Отже, ви зібрали Лілку!

В цьому розділі ви знайдете інструкції, як налаштувати робоче середовище, як її запрограмувати, як розширити функціонал, а також як розробляти власні розширення.

.. toctree::
:maxdepth: 1

Expand Down
1 change: 1 addition & 0 deletions docs/requirements.txt
Original file line number Diff line number Diff line change
@@ -1,5 +1,6 @@
breathe==4.35.0
sphinx-design==0.5.0
sphinx-hoverxref==1.3.0
sphinx-lua==1.1.5
sphinx-rtd-theme==1.3.0
sphinx-toolbox==3.5.0
Expand Down

0 comments on commit c696297

Please sign in to comment.