CMOSプロセスで設計したインバータ(NOTゲート)のレイアウトと3次元構造を模したアクリルパズルの加工データです。
- 3mmアクリル板(透明)
- 3mmアクリル板(黒)
- 薄い透明シート(OHPシート、トレーシングペーパー等)
- 3mmアクリル板を、inv_cut.pdf(一番下の横長長方形以外は透明板。右下の5mm角正方形部品は黒色板)でレーザーカッター等でカットします。(5mm角の正方形の部品(コンタクトホール)がなくなりやすいので注意)
- 薄い透明シートを、inv_cut.pdfの一番下の横長長方形の形状にカット(ゲート酸化膜)
- UVプリンタで、inv_UV_print.pdfのデータを、カットした部品を並べて印刷。このときinv_UV_base.pdfをアクリル板等でカットしておくと位置合わせがやりやすい。
以下のレイヤと色の対応をみながら、インバターのレイアウトをつくります。
- 薄ピンク: Psub
- 薄緑: Nwell
- ピンク: P+
- 緑: N+
- 透明: 酸化膜
- 赤: PolySi
- 水色: Metal1
- 黒: CNT(コンタクトホール)
Junichi Akita (akita@ifdl.jp / @akita11)
CMOSプロセスで設計したインバータ(NOTゲート)のレイアウトと3次元構造を模した3Dプリントパズルの加工データです。
- 3Dプリンター(積層型、光造形型どちらでもOKです)
- 各レイヤーの色に合わせた3Dプリンター用フィラメント or レジン
- 4mm直径2mm厚の円形磁石
- 2mm直径1mm厚の円形磁石
- InverterPuzzle3D_[レイヤー名][色][部品番号].stlをそれぞれの[色]のフィラメントまたはレジンで印刷
- 各部品の4mm直径と2mm直径の穴に磁石をはめ込む
以下のレイヤと色の対応をみながら、インバターのレイアウトをつくります。
- クリアレッド: Psub
- クリアグリーン: Nwell
- 紫: P+
- 黄色: N+
- 透明: 酸化膜
- オレンジ: PolySi
- 水色: Metal1
- クリアブルー: Metal2
- 黒: CNT(コンタクトホール)1レイヤー分 * 5個
- 黒: CNT(コンタクトホール)2レイヤー分 * 7個
- シリコン層その1:P Sub
- シリコン層その2:N Well
- シリコン層その3:N+とP+
- 酸化膜層
- 第3層とシリコン層のコンタクト層
- 第3層:ポリシリコン層
- 第2層と第3層のVIA層
- 第2層:メタル層その1
- 第1層と第2層のVIA層
- 第1層:メタル層その2
Noritsuna Imamura (noritsuna@ishi-kai.org / noritsuna@siprop.org / @noritsuna)