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The project of DICD. A 16-point radix-4 FFT chip layout, including Verilog codes and netlists.

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luotian12345/FFT_ChipDesign

 
 

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DIC-Design

The project of Digital Integrated Circuit Course Design. It's a 16-point FFT chip layout, including design scripts, Verilog codes and netlists.

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目标

  • 面向高能效计算需求,设计兼顾性能面积功耗开销的FFT电路
  • 完成电路的架构设计Verilog HDL代码设计逻辑仿真性能分析逻辑综合时序分析与验证物理设计,进行结果分析比较

指标

  • 16点FFT
    • 每个输入数值均为复数,分为实部和虚部
  • 实部和虚部的长度均为17bit
    • 最高位 (第16 位)为符号位
    • 第0位至第7 位为小数位
    • 第8 位至第15 位为整数位
  • 可采用任意FFT 算法,但保证FFT 功能正确
  • 芯片设计工艺
  • 0.18um 工艺;
  • FFT 电路评价指标:
  • 完成一次16 点FFT 的能耗
  • 单位面积单位功耗时的FFT操作数
  • 芯片的工作频率和面积开销
    • 工作频率
      • 工艺
      • 电路结构:优化
    • 面积开销 (4.376464 mm2)
      • I/O个数:流水/并行 (88个管脚)
      • 中间逻辑开销:优化

参与人员及分工

人员 分工
@Venci Freeman 蝶形运算和MUX/DEMUX
@Luo Tian 串并/并串转换和寄存器
Qi Yixiang 控制模块和testbench

流程简述

确定芯片硬件结构

  • Instruction set for processor
  • Hardware/software partition
  • Memory, cache organization
  • Data flow and parallelism

逻辑设计

  • Timing design
  • Logic synthesis
  • Logic optimization
  • Technology mapping

物理设计

  • Floor planning
  • Placement
  • Routing

基础设计流程 (EDA工具)

  • 确定描述,再Verilog HDL设计
  • VCS,Verdi (看波形)进行功能仿真
  • 逻辑综合生成门级网表
  • 分析验证门级网表
  • 用ICC物理设计生成Layout

前端设计

  • 规格制定

    • 芯片规格
  • 详细设计

    • 设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能
  • HDL编码

    • Verilog HDL模块功能实现,形成RTL代码
  • 仿真验证

    • 验证编码设计正确性
    • 反复迭代至完全符合标准
  • 逻辑综合

    • 把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist
  • 静态时序分析

    • 检查是否存在建立时间 (setup time)和保持时间 (hold time)的违例
  • 形式验证

    • 对综合后的网表进行验证 ,是否具有功能等价性

后端设计

  • 可测性设计

    • 在设计中插入扫描链,将非扫描单元 (如寄存器)变为扫描单元
  • 布局规划

    • 放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置
  • 时钟树综合

    • 时钟布线。对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异最小
  • 布线

    • 普通信号布线,包括各种标准单元 (基本逻辑门电路)之间的走线
  • 寄生参数提取

    • 提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性
  • 版图物理验证

    • 对完成布线的物理版图进行功能和时序验证
      • LVS验证:版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证
      • DRC:设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求
      • ERC:电气规则检查,检查短路和开路等电气 规则违例

参考资料

[1] Garrido M, Huang S J, Chen S G. Feedforward FFT Hardware Architectures Based on Rotator Allocation[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 2018, 65(2):581-592.

About

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